一、天下半导体与AI芯片商场大概

2024年天下半导体产业链产值：占天下经济总量约1%，但其老本商场市值占天下比近10%。

2024年AI芯片（GPU）产业营收：占天下半导体商场20%。

NT定约（英伟达与台积电）：2024年瞻望总营收约2000亿好意思元，净利润约1000亿好意思元，总市值约5万亿好意思元，占天下老本商场约5%。

二、本事道路策画

台积电本事道路策画：2030年议论。

英伟达GPU居品策画：2027年推出ubinUltra，更新节律将变为“一年一次”，瞻望8年内GPU居品运算材干增长1000倍。

三、天下数据量与GPU商场边界

数据量增长：从2020年每年产生2ZB到2025年每年产生175ZB，2030年将达到1003ZB。

GPU商场边界：2024年瞻望达1219亿好意思元，其中高端办事器GPU产值比重将跳跃80%，达1022亿好意思元，英伟达占比92.5%，AMD占比7.3%。

四、AI芯片算力普及的“三驾马车”

CoWoS（Chip on Wafer on Substrate）：异构异质集成本事，适用于高速运算居品。

HBM（High Bandwidth Memory）：高带宽存储，管制算力芯片存储墙问题。

先进封装本事：包括TSV（硅通孔）、Bumping（凸点制造）、堆叠键合等。

五、CoWoS本事发展趋势

CoWoS-S、R、L：不同系列适用于不同愚弄场景，CoWoS-L将成为下一阶段主要封装类型。

SoW（System on Wafer）：2027年后，3D版CoWoS本事有望登上历史舞台。

六、HBM本事发展趋势

HBM4：2026年推出12层，2027年推出16层，堆叠层数增多带动新堆叠方式Hybrid Bonding需求。

逻辑die：接收12nm制程，由晶圆代工场提供，聚会存储器厂合营。

客制化：SK海力士招募逻辑芯片遐想东说念主员，议论是将HBM4以3D堆叠神志堆叠在英伟达、AMD等公司逻辑芯片上。

七、天下GPU商场边界预估

2023-2027年：复合增长率54%，2027年商场边界瞻望达4000亿好意思元。

2023-2032年：复合增长率25.7%，2032年商场边界瞻望达5500亿好意思元。

商场竞争口头：英伟达独显领域商场份额超80%，AMD约10%，英特尔约5%。

八、CoWoS产能预估

2023-2030年：总产能年复合增长率修正为63.2%，原预估为46%。

九、HBM商场边界预估

2022-2026年：商场边界瞻望增长15.64倍，复合年增长率77%，从23亿好意思元增长至230亿好意思元。

十、NT定约市值

2024年7月9日：台积电盘中市值初次跳跃1万亿好意思元，英伟达市值达到3.23万亿好意思元，NT定约市值所有这个词4.19万亿好意思元。

十一、产业发展趋势

新架构GPU：可重构狡计（CGRA）动态构造最适配狡计架构。

FOPLP本事：扇出型面板级封装，缓解CoWoS先进封装产能垂危。

热导与散热：高结构强度均温板（HSS VC）和石墨烯纯物理法分娩工艺。

CPO本事：光电共封装，优化系统成本、功耗和尺寸。

NVLink & UALink：英伟达NVLink和UALink本质组制定新行业模范。

PCB与新材料：TBF取代ABF居品。

Bonding本事：Hybrid Bonding本事愚弄于HBM堆叠。

测试：及时示波器和频谱分析仪本事发展。

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